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纯铜粉

技术参数:

牌号 松装密度(g/cm³)
铜含量(%)
氧含量(%)
粒度分析%(目)

+150 +200 +325 -325

备注
GC-Cu150
2.0-3.0
≥99.5
<0.3
1.0max
2-10 余量 45-65 具体松装密度及粒径大小状况

可根据客户要求定制生产

GC-Cu200
2.0-3.5
≥99.5
<0.3

1.0max
余量
65-85
GC-Cu300
2.0-3.5
≥99.5
<0.3

1.0max
2-10 85min
GC-Cu400
2.0-3.5
≥99.5
<0.3


2.0max 余量

       产品性能及用途:

该产品为水雾化工艺制得,在生产中严格管控杂质含量和氧含量,以及松装密度和粒径大小,并且产品表面经过抗氧化处理,可保证长时间内不氧化,形貌为不规则状。产品相对电解法生产的电解铜粉具有低的含氧量,优良的流动性、成型性和高的生胚强度以及较强的抗氧化性能等特点。

主要用于粉末冶金、摩擦材料、电碳制品、金刚石工具、热喷涂材料、焊接材料、化工催化剂等领域