怎样让新型复合材料让电子设备更快降温

发表时间：2016/1/14 15:22:25  浏览次数：10589

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本报讯据物理学家组织网近日报道，美国科学家研发出了一种给电子设备降温的方式，新方法尤其适用于给激光器和发电设备等会产生大量热的电子设备降温。
新技术使用了一个由铜—石墨烯复合材料制成的“热扩散器”。科学家们借用一个铟—石墨烯接口薄膜，将该“热扩散器”依附到电子设备上来给电子设备降温。研究论文作者、北卡罗莱纳州立大学材料科学和工程学助理教授吉格·卡斯切勒拉表示：“铜—石墨烯和铟—石墨烯都具有极高的热传导性，因此能使设备快速有效地降温。”
卡斯切勒拉发现，铜—石墨烯薄膜的高效热传导性使它降温的速度比目前大多数设备使用的纯铜快25%。电子设备将热散发出去非常重要，因为当其过热时，会变得无法使用。
科学家们通过电化学沉积过程制造出了这种铜—石墨烯复合材料。卡斯切勒拉指出：“铜—石墨烯复合材料的成本很低且很容易制造。铜很昂贵，因此，用石墨烯来取代部分铜能够降低成本。